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FPC/PCB领域

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HDI板

Date：2015-12-30 09:12:32 From：OKSUN

说明：经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

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